June 10, 2026
FoxconnがAI需要に応える新ハイブリッドデータセンターのインフラをCOMPUTEXで公開
台湾のFoxconn（鴻海科技集団）は、台湾・台北で開催されたCOMPUTEX 2026の自社ブースにおいて、次世代のAIデータセンター構築に向けたインフラストラクチャーおよびサーバーソリューションを公開した。来場者の注目を集めていたのが、同社とTECO（東元電機）などのパートナーと共同で展示した「ハイブリッドデータセンター（HDC）」。標準的な建物型のデータセンターと、設備一式をコンテナに収めるモジュール型データセンターの中間に位置するコンセプトとなっている。
従来のデータセンターは、建物の建設から設備の導入までに数年の工期を要し、コストが高く、完成後の設備拡張が困難であるという課題があった。一方で、ITサーバー、配電システム、冷却設備、無停電電源装置（UPS）のすべてを1つのコンテナに収める「モジュール（コンテナ）型データセンター」は、迅速な展開が可能である反面、大規模な展開やサーバー機器の保護という点では制限があった。
ハイブリッドデータセンターは、これら両者の利点を組み合わせたアーキテクチャーとなっている。最大の特徴は、データセンターの建物とそのインフラ設備を分離する設計を採用していること。具体的には、サーバーラックなどのIT機器は鉄骨構造の建物内（ホワイトスペース）に配置して適切に保護する。その一方で、水冷システム、配電システム、UPS、発電機といったインフラ設備（グレースペース）は、建物の外部にプレハブ式のコンテナモジュールとして配置する。
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