ガラス基板量産の壁 「見えない欠陥」を可視化 非破壊3D解析の新装置

ガラス基板は、次世代半導体パッケージの有力材料として注目されている。しかし、レーザー加工やエッチングなどで生じるクラックや空隙などの内部欠陥は表面検査だけでは把握しにくく、量産時の歩留まりを左右する課題となっている。韓国Tomocube社は、この課題に対応する非破壊3D解析装置「HT-T1 Desktop（HT-T1D）」を投入した。本稿では、その技術的な特徴と、ガラス基板の量産にどのように貢献するのかを紹介する。

　AIアクセラレーターや広帯域メモリ（HBM）を支える先端パッケージング技術が進化する中、次世代の基板材料として注目が集まっているのが「ガラス」だ。ガラスコア基板やガラスインターポーザーは、寸法安定性や平たん性、電気的特性などの面で優位性が期待されている。しかし、一方で量産化への最大の障壁は、製造工程で発生する微小欠陥の検出と、その根本原因の特定が大きな課題となっている。