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September 03, 2026

国際集積回路イノベーション博覧会（IICIE）が9月9日に深圳で開幕

9b12a94ac2026年IICIE国際集積回路イノベーション博覧会（ICイノベーション博覧会）は、 9月9日から11日まで深圳世界展覧センター（宝安）で開催されます。今年の博覧会は「国境を越えた統合、フルチェーンコラボレーション、独自のチップエコシステムの構築」をテーマに、深圳世界展覧センターの14～16ホールで開催されます。CIOE中国光電子博覧会およびelexcon深圳国際電子ショーと同時開催されます。展示面積は合計32万平方メートルに達し、5,000社以上の出展企業と24万人の専門家が来場する見込みです。博覧会は、半導体、光電子、組み込みシステムの3つの主要分野を網羅します。来場者はバッジで3つの博覧会すべてに入場でき、効率的なリソース共有。

業界チェーン全体にわたる主要企業の数は拡大しており、チップ設計からコア部品までの主要な製造段階を網羅している。









今年の展示会では、チップとチップ設計、ウェハ製造、パッケージングとテスト、半導体製造装置、半導体材料、コアコンポーネントを含む完全なエコシステムが紹介されます。製品範囲は、AIチップ、通信チップ、メモリチップ、CPU、センサー、電源管理およびRFチップ、IP/EDA、ファブレス、ファウンドリ、OSATおよびテストサービス、炭化ケイ素、窒化ガリウム、ダイヤモンド、酸化ガリウムなどのワイドバンドギャップ半導体およびパワーデバイス、リソグラフィ、エッチング、成膜などの主要プロセス用製造装置、シリコンウェハ、スパッタリングターゲット、フォトレジスト、電子特殊ガスなどのコア材料、静電チャック、真空ポンプ、RF電源などのコアコンポーネントを網羅しています。

本展示会は、集積回路産業チェーン全体から主要企業を多数誘致することに成功しました。代表的な企業の一部を以下に示します。

▶チップおよびチップ設計/ パワー半導体: ZTE Microelectronics、CR Microelectronics、BYD Semiconductor、AITMicro、Beijing Junzheng、Montage Technology、Unigroup Guoxin Microelectronics、Guangli Microelectronics、Fudan Microelectronics、CanSemi Semiconductor、Parade Integrated Circuits、JiHai Semiconductor、Chengdu Huahong Microelectronics、Guoxin Technology、Suaneng Technology、Jingwei Qili、Hongxin Micro-Nano、Zhuhai Xindongli、Jinze Timespace、Falcon Technology、Liuyue Microelectronics、Binary Semiconductor、Chengling Microelectronics、DAMO Academy Xuantie、Meichuangxi、Qingxin Zhiyan、Sino-German Industrial、Huayuan Microelectronics、Skymay、Jiagang Technology、Miaocun Technology、Yiwei Technology、Zhixian Future、Taixin Semiconductor、 Xiangdixian、Zhixin Technology、Lankun Microelectronics、Advinnoなど。

▶ウェハー製造およびパッケージングテスト技術とサービス：華虹グループ、吉達半導体、景和集積回路、新新半導体、増新科技、通福微電子、華天科技、新智微電子、碧威ストレージ、時代民新、瑞利平新、新河新、安吉海万新など。

▶半導体装置: Shengmei Shanghai、Tuojing Technology、Huahai Qingke、Weichong Semiconductor、Huayu Semiconductor、Jingce Electronics、Beijing CETC、Zhongke Feice、Longyoude、Huazhuo Jingke、Maiwei Technology、Dongfang Jingyuan、Weijia Technology、Sanfeng Precision、Rongdaoshe、Guanli Technology、Guangli Semiconductor、Lichun Clean、 Haimuxin Microelectronics、Jinshang Zhizao、Junhua Semiconductor、Zhihe Semiconductor、Weijia Technology、Weifaer、Quaternion、Hayi Semiconductor、Ai'en、Botao Intelligent、Xinhui Lianxin、Jiazhicai、Yuntaili、Yichuang Technology、Mifan Technology、Changding Electronics、Wending Juxin、Huafeng Technology、Zhongke 4.0、 Shankeyouなど▶半導体材料：上海シリコン工業、 Tianke Heda、CETC Materials、Anji Technology、CSIC Special Gas、Shanghai Xinyang、Qingyi Microelectronics、Xilong Science、Chengdu Carbon Materials、Mulinsheng、Benlang New Materials、Yisheng Technology、Zhonbao New Materials、貴州半導体研究所、Huaron Technology、Daochuan Semiconductor Materials、Yunsheng New Materials、Kunwu、Chameis、Yuteng、Chentian Technology、Boxincheng、 Oulai New Materials、Chuangge、Jimai、Aikemai、World、撫順特殊鋼、中国非鉄金属工業集団、 YINCAE、Xisterなど

▶コア半導体コンポーネント： CAS Instrument、Siasun Semiconductor、Wanrui Refrigeration、HIWIN Technologies、Xinlai Group、Canrui Technology、SBIK、Keyence、Guanye Transmission、Sidaquan、Xingqi Semiconductor、Youfumi、Baishiji、Gaochuan Automation、Delike、Qingneng Dechuang、Zhaomo Semiconductor、Ami Precision Control、Yinguan Semiconductor、 Qilike、Moshen、Eminoguan、Leisai、Yirui、Kronos、Yinguang Robotics、Shenyang Jiwei、Keruis、YOKOGAWA Roboticsなど

▶研究機関および大学:清華大学 (集積回路学院)、上海集積回路材料研究所、深セン平湖実験室、広東大湾区集積回路およびシステム応用研究所、上海交通大学無錫光子チップ研究所、中山大学集積回路学院、香港科技大学霍英東研究所、深セン先端電子材料国際イノベーション研究所、広東省中国科学院半導体マイクロナノ製造技術研究所、北京理工大学重慶マイクロエレクトロニクス研究所、深セン職業技術学院、深セン技術学院集積回路学院、華南師範大学マイクロエレクトロニクス学院、深セン職業技術学院集積回路学院など。



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