多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す

電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 　

本コラムの前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明を始めた。前回は主に第3章第1節（3.1）「はじめに」の概要を紹介した。今回からは第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。

東レがバンプまでレーザー転写、マイクロLED量産への壁破る

東レは、マイクロLEDディスプレーの製造プロセスで、LEDチップを配線基板に接合するための微細な端子（バンプ）を形成するための接合材料を新たに開発した。これまでは低温低圧プロセスと微細加工を両立させるのが難しかったが、新材料では直径5µmと微細なバンプ形成が可能で、しかもプロセス温度や圧力も大きく低減した。これで、この次世代ディスプレーの製造に関するミッシングリンクが埋まり、市場で離陸する準備が整ったといえる。

　ところが、マイクロLEDディスプレーが話題になって10年以上経つにもかかわらず、製品は非常に少ない。LEDチップの製造コストが高い上に、そのチップの配線基板への実装に非常に時間がかかっていたからだ。10年前は、1辺が数十µmかそれ以下の微細なLEDチップを1個ずつ配線基板に移していたため、LEDチップを約2500万個用いる4Kディスプレーでは1枚のパネルの製造に数カ月かかるともいわれた。

東レがマイクロLEDディスプレー量産への壁破る、時計やARで市場離陸か

東レは、マイクロLEDディスプレーの製造プロセスで、LEDチップを配線基板に接合するための微細な端子（バンプ）を形成するための接合材料を新たに開発した。これまでは低温低圧プロセスと微細加工を両立させるのが難しかったが、新材料では直径5μmと微細なバンプ形成が可能で、しかもプロセス温度や圧力も大きく低減した。これで、この次世代ディスプレーの製造に関するミッシングリンクが埋まり、市場で離陸する準備が整ったといえる。

　マイクロLEDディスプレーは、ディスプレーを構成する赤色（R）、緑色（G）、青色（B）の各画素の光源にLEDチップを用いた次世代ディスプレー。液晶ディスプレーと異なり自発光でコントラストが高く、低消費電力である。また、有機ELディスプレーに対しては、はるかに高輝度、長寿命で、性能上は究極のディスプレーになり得る。2014年には米Apple（アップル）がマイクロLEDのスタートアップである米LuxVue Technology（ラックスビューテクノロジー）を買収し、大きな話題になった。

マイクロＬＥＤディスプレー向け新規プロセス技術＝信越化学工業

信越化学工業は、マイクロＬＥＤ（発光ダイオード）ディスプレー向けの新規プロセス技術などを開発したと発表した。

デクセリアルズ（栃木県下野市）と共同開発した新規プロセス技術は個片化した異方性導電膜（ＡＣＦ）を狙った場所に転写するもので、ディスプレー製造時のリペアープロセスを容易化する。