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Flat Panel TV and Display World-2....液晶/有機EL・業界・動向

液晶・有機EL・プラズマ、FPD業界・パネルメーカー・関連企業情報を掲載。当ブログで激しい市場動向に追随!--Since Nov.2004

P_プロセス技術

4 Dec

多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す

電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。  

本コラムの前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明を始めた。前回は主に第3章第1節(3.1)「はじめに」の概要を紹介した。今回からは第3章第3節(3.3)「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。





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19 Oct

東レがバンプまでレーザー転写、マイクロLED量産への壁破る

Screenshot 2023-10-19 09.19.39
東レは、マイクロLEDディスプレーの製造プロセスで、LEDチップを配線基板に接合するための微細な端子(バンプ)を形成するための接合材料を新たに開発した。これまでは低温低圧プロセスと微細加工を両立させるのが難しかったが、新材料では直径5µmと微細なバンプ形成が可能で、しかもプロセス温度や圧力も大きく低減した。これで、この次世代ディスプレーの製造に関するミッシングリンクが埋まり、市場で離陸する準備が整ったといえる。
 ところが、マイクロLEDディスプレーが話題になって10年以上経つにもかかわらず、製品は非常に少ない。LEDチップの製造コストが高い上に、そのチップの配線基板への実装に非常に時間がかかっていたからだ。10年前は、1辺が数十µmかそれ以下の微細なLEDチップを1個ずつ配線基板に移していたため、LEDチップを約2500万個用いる4Kディスプレーでは1枚のパネルの製造に数カ月かかるともいわれた。






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21 Jul

東レがマイクロLEDディスプレー量産への壁破る、時計やARで市場離陸か

Screenshot 2023-07-21 06.54.46東レは、マイクロLEDディスプレーの製造プロセスで、LEDチップを配線基板に接合するための微細な端子(バンプ)を形成するための接合材料を新たに開発した。これまでは低温低圧プロセスと微細加工を両立させるのが難しかったが、新材料では直径5μmと微細なバンプ形成が可能で、しかもプロセス温度や圧力も大きく低減した。これで、この次世代ディスプレーの製造に関するミッシングリンクが埋まり、市場で離陸する準備が整ったといえる。

 マイクロLEDディスプレーは、ディスプレーを構成する赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の各画素の光源にLEDチップを用いた次世代ディスプレー。液晶ディスプレーと異なり自発光でコントラストが高く、低消費電力である。また、有機ELディスプレーに対しては、はるかに高輝度、長寿命で、性能上は究極のディスプレーになり得る。2014年には米Apple(アップル)がマイクロLEDのスタートアップである米LuxVue Technology(ラックスビューテクノロジー)を買収し、大きな話題になった。





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6 Feb

マイクロLEDディスプレー向け新規プロセス技術=信越化学工業

信越化学工業は、マイクロLED(発光ダイオード)ディスプレー向けの新規プロセス技術などを開発したと発表した。
デクセリアルズ(栃木県下野市)と共同開発した新規プロセス技術は個片化した異方性導電膜(ACF)を狙った場所に転写するもので、ディスプレー製造時のリペアープロセスを容易化する。





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当サイト特集カテゴリー
1.液晶の歩んできた道(第一部)
液晶の黎明期から実用化を果たすまでの過程をわかりやすく解説することを目指して書きました。

2.液晶の歩んできた道(第二部)
液晶が当面の最終目標だった大型テレビに採用され夢の平面テレビが実現した過程を解説していく予定です。(開始時期未定)

3.用語辞典(技術・ビジネス・企業)
管理人特選の最新技術用語やビジネス用語・関連企業を解説しています。時間の許す限りのアップ、今後充実を目指します。
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