日系電子部品の4月世界出荷、全ての地域で前年比を上回った背景

電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）がまとめた日本メーカーによる４月の電子部品世界出荷額は、前年同月比１４％増の３８０７億円だった。全ての地域で前年同月の出荷額を上回った。

特に最大市場の中国向けは同２７％増の１３４３億円で、２０２３年１１月以降６カ月連続で増えた。中国で電気自動車（ＥＶ）を含む新エネルギー車の生産台数や携帯電話端末の出荷台数が増加しており、最終製品の回復が電子部品の出荷額増につながっているようだ。

村田製作所、滋賀に研究開発拠点を新設へ 社内外連携を促進

村田製作所は2024年2月14日、滋賀県守山市に新たな研究開発拠点「守山イノベーションセンター」を設立すると発表した。2024年2月から工事に着手し、2026年5月の完成を予定している。投資金額は土地と建物を合わせて約460億円。地上18階建てで、延べ床面積は6万4850m2。1000～1600人の就業を見込む。

守山イノベーションセンターは、既存／新規事業の基礎研究、企画、デザイン、設計の強化を目的としているという。具体的な対象事業や製品は検討中だ。 　

同施設の役割は単なる研究開発機能の拡充にとどまらず、社内外の連携を強化することだという。村田製作所の近隣事業所との連携強化や、社外との技術交流／共同開発の活性化を目指している。

サムスン会長 日本の部品メーカーと定例交流会

サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長が先ごろ、ソウルで日本の電子部品メーカーとの親睦会、通称「LJF」の定例交流会を主宰した。財界筋が22日、伝えた。

　LJFは父の故李健熙（イ・ゴンヒ）サムスングループ前会長が部品や素材などでの協力体制をつくるため、1993年に立ち上げた。それから新型コロナウイルス流行が始まった2020年を除き、30年間毎年開かれてきた。

　今回の交流会には日本からTDK、村田製作所、アルプスアルパインなど8社の経営陣が参加した。

FPD部材産業の中国シフトが加速、2023年のドライバIC市場は前年比5％増の予測

「第44回 ディスプレイ産業フォーラム」において、Omdiaのディスプレイ部材調査担当マネージャーの宇野匡氏が、DDIC(デイスプレイ・ドライバIC)などの半導体デバイスを含むFPD用部材業界動向について講演した。

その中で宇野氏は、FPD部材産業が中国シフトを進めているとし、「TFT液晶ラインはすでに中国への集中が大勢となっている。部材についても、老舗メーカーによる中国投資が継続し、中国メーカーによる新規参入あるいは新規投資が見受けられる。部材によって差はあるが、パネルモジュール生産の中国集中により部材産業の中国シフトが今後も継続していくと予測される」との見解を述べたほか、中国メーカーによる部材投資には「パネルメーカーによる部材の垂直統合」ならびに「地方政府の補助金による新規投資」といった2つの傾向があることを指摘した。

ローム、液晶バックライト用LEDドライバーICを量産

ロームは2023年1月、中・大型車載ディスプレイの液晶バックライト向けに、DC調光とPWM調光の機能を搭載したLEDドライバーICを開発、量産を始めた。従来製品に比べICの消費電力を約20％削減しているという。

 新製品は、中型車載ディスプレイ向けに出力4チャネルのLEDドライバーIC「BD83A04EFV-M」と「BD83A14EFV-M」を、大型車載ディスプレイ向けに出力6チャネルのLEDドライバーIC「BD82A26MUF-M」を、それぞれ用意した。これとは別に、出力4チャネル製品で小型パッケージ（外形寸法は4.0×4.0×1.0mm）を採用した「BD83A14MUF-M」も開発中で、2023年2月より量産の予定である。

液晶ドライバIC業界、春節までに人員削減か

台湾経済日報によると、消費者向け電子製品の新型コロナウイルス特需が終了し、電子業界の景気が低迷する中、液晶ディスプレイ（LCD）ドライバIC業界で、幹部の減給に続き、来年の春節（旧正月、2023年は1月22日）までに人員を削減する計画のようだ。
液晶パネル市況悪化の影響は、友達光電（AUO）や群創光電（イノラックス）から、川上のドライバICメーカーまで広がっている。

ドライバIC業界は、新型コロナ流行でテレビやノートPCがよく売れた過去2年、人員採用を拡大し、大幅な賃上げを実施していた。今年は新型コロナ特需が終わり、液晶パネル市況が悪化、オファー価格が大幅に下落し、ドライバICメーカーも在庫消化に追われている。

iPhone14 Pro用ディスプレイ緊急受注のSamsung、ディスプレイドライバIC(DDI)の調達強化

iPhone14 Proシリーズ用ディスプレイをAppleから約2,000万枚緊急受注するなど、有機EL（OLED）ディスプレイの製造が好調なSamsungが、増産を目的としてディスプレイドライバIC（DDI）の調達を強化すると、The Elecが報じました。

Samsungは、OLEDディスプレイの製造数をウエハー換算で現在の月産1万3,000万枚から、2023年中に月産1万5,000万枚へと引き上げる予定です。
それに伴い必要となるDDIを確保するため、製造委託先の台湾UMCに対して増産を依頼します。

ディスプレイの面積需要の減退が部材市場に悪影響、ドライバICは供給過剰に

英Omdia主催の「第43回ディスプレイ産業フォーラム」において、ディスプレイ部材担当調査マネージャーの宇野匡氏は、コロナ禍のディスプレイ業界と部材市場への影響について以下のように解説した。

「コロナ禍におけるFPD部材市場は、旺盛な需要と生産・輸送の混乱が特徴的であった。2020年以降、巣ごもり需要によりTV・PCなどモバイル製品以外の需要が急増した。しかし、旺盛な需要も約2年で一巡し、2021年第3四半期以降、エンドマーケットの需要は減退し始めた。コロナ禍においては、船舶輸送が影響を受け、特に欧米では輸出入の通関手続きや船荷の船み下ろしが混乱し、2021年のクリスマス商戦は発注をかけても商品がいつ到着するか予想できない状況となり、リテーラーは在庫だけを販売する状況となった。ブラックフライデーでは例年驚くような価格が設定されてきたが、昨年に限ってはそのようなことはなかった」。

ディスプレイデバイス市場、2021年をピークに減少

富士キメラ総研は2022年7月、ディスプレイデバイスと関連部材の世界市場を調査し、その結果を発表した。近年のディスプレイデバイス世界市場は2021年にピークを迎え、それ以降は減少傾向が続くとみている。この中で、2027年には大型AMOLED市場が8063億円規模に、中小型AMOLED市場は3兆9701億円規模になると予測した。 　

今回は、大型TFTや中小型TFT、大型AMOLED、中小型AMOLED、マイクロOLED、マイクロLCDといった「ディスプレイデバイス」、TVやノートPC、スマートフォン、車載ディスプレイといった「アプリケーション機器」および、「ディスプレイ関連部品材料」を調査対象とした。調査期間は2022年3～6月。

大型用ドライバIC価格、さらに10％下落も インフレによるTV需要懸念で

台湾の大手経済紙『工商時報』は2022年7月4日付で、大型パネル用のドライバICが22年下半期、さらに10％の値下がりを見せる恐れがあるとの見方が、パネルのサプライチェーンに浮上していると報じた。

世界的なインフレによる消費低迷がテレビ（TV）市場に波及する中、産業川下の顧客が22年下半期、大型ドライバICの発注量を減らすと同時に、ドライバIC業者に対し値下げを求めているためだという。

イノベーションが続く知られざる成長市場、ディスプレイデバイスの開発を今こそ日本で注力したい理由とは ディスプレイの進化を支える“立役者”

ディスプレイにおいて、パネルと同様に不可欠なのがディスプレイデバイスIC（DDIC）である。車載やVR／ARなどディスプレイの新しいアプリケーションが登場する中で、イノベーションへの取り組みも活発に行われ、今後さらなる成長が期待されるポテンシャルの大きな市場だ。同市場で攻勢をかけるOmniVision Groupは現在、グローバルで開発力を加速するための重要拠点として日本に着目し、日本国内で研究開発拠点の新設と拡張に注力している。

世界中で年間13億～15億台出荷されるスマートフォン。市場自体は飽和状況にあるといわれるものの、既に社会インフラになっていると言っても過言ではなく、新しい機種が発表されるたびに、機能も着実に向上している。中でもディスプレイは、スマートフォンのデザインや機能において最も注目されるものの一つだ。とりわけ解像度やタッチ性能の向上には目を見張るものがあり、有機ELディスプレイ（OLED）を搭載する機種も増えている。

有機ELの明るさ最適化 STマイクロ スマホ向け電源部品

スイスの半導体大手、STマイクロエレクトロニクスは中小型有機ELディスプレーに使うスマートフォンなどに最適化した電源ICを開発した。電力変換効率を従来の90%前後から95%まで高め、電気のロスを抑えてスマホを省電力化し、電池の駆動時間を延ばせる。

開発したのは、電池などから供給される電圧をそれぞれの部品に適した電圧に変換する「DC-DCコンバーター」と呼ぶ部品を3つ内蔵した電源IC。6型前後の有機ELに最適化した設計としており、消費電力を抑えても、画面の明るさを最適にできるようにした。

低耐熱基材でＦＰＣ サカタインクスが実装技術

サカタインクスは国内の大手電機・自動車部品メーカーにフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に熱のダメージを与えず電子部品を実装する新技術の提案に乗り出した。
関連会社のシークスが２０２１年中にも電子部品実装ＦＰＣの試作モデルを作る予定。素材・電子機器製造技術を結集し、スマートフォンや車載電子機器など成長分野に照準を合わせ需要を創出する。

ディスプレードライバーIC各社 FPD需要好調で大幅増収

液晶や有機ELといったFPD（Flat Panel Display）の旺盛な需要に伴い、これを駆動するディスプレードライバーIC（DDIC）各社の業績も伸びている。下期以降の急速な業績向上で、主要メーカーである台湾のノバテックとハイマックス、韓国のシリコンワークスの2020年業績は前年比で大きく拡大した。この好調が当面続きそうだ。

ハイマックスによると、20年7～9月期時点のDDICシェアは、28％で首位のサムスン電子に続き、ノバテックが2位で21％、シリコンワークスが3位で12％、ハイマックスが4位で9％となっており、上位4社で70％に上る。

　上位4社では、サムスンを除く3社がいずれもファブレス（自社工場を持たない半導体設計会社）であり、ファンドリーの生産能力に依存している。DDICは他のデバイスに比べてウエハーの単価が安いため、ファンドリーはDDICを優先的に生産したがらない。このため、現在のようにファンドリーの生産能力が逼迫すると、DDICは供給不足に陥りやすいという構造を慢性的に抱えており、20年下期以降は供給がきわめてタイトな状況が続いている。

ファーウェイ「MatePad Pro」部品の8割は日本メーカー製。米国由来は2％にとどまる

ファーウェイの最新Androidタブレット「MatePad Pro」。関係が冷え込む米国に由来する部品を削減し、日本メーカー製の部品を多用していることが分解レポートにより明らかになりました。

中国と米国の政治対立のあおりをうけ、ファーウェイは米国から一種の制裁を受けています。米国企業との取引を制限されており、米国企業との取引を制限されており、ソフトウェアではGoogle PlayをはじめとしたGoogleのAndroid向けアプリ群（Google Mobile Service）を搭載できない状況となっています。

ファーウェイはソフトウェアではGoogle Playの代わりに独自のアプリストアHUAWEI AppGalleryを拡充させる取り組みを進めていますが、ハードウェアについても“脱米国”を進めているようです。

中国の半導体専門メディア「集微網（ijiwei.com）」の報道によると、MatePad Pro（Wi-Fi版）を分解したところ、使用されている部品1411点のうち8割にあたる1148点が日本製だったとしています。インカメラのセンサーでソニー製を採用しているほか、さまざまな半導体デバイスが活用されています。

チッソ傘下「サン・エレクトロニクス」、電子部品から撤退

水俣病の原因企業チッソは、液晶パネルの価格下落で収益確保が困難になったため、液晶用パネル向けなどの電子部品事業から撤退し、熊本県水俣市にある工場を閉鎖する。チッソの事業を引き継いだ子会社のＪＮＣ（東京）傘下の「サン・エレクトロニクス」が生産を手掛けており、令和2年3月末までに生産を終える。

ＣＥＳ 家電から技術へ「主役」様変わり

　ＣＥＳは４５００以上の企業が出展したが、近年は技術展示会としての側面を強めている。来場者の３割以上が企業向けビジネスの関係者だった。

　出展４年目の精密小型モーター大手、日本電産はモーターと周辺部品を組み合わせて展示した。

　「このパイプを持ってみてください。すぐに熱が伝わるでしょう」。同社のブースでは、内部を真空にした銅製の「ヒートパイプ」を企業担当者に示しながら説明した。直径１センチ弱、長さ１５センチほどのパイプを湯につけるとたちまち熱くなり、水につけるとすぐに冷える。この技術は、同社製のパソコン冷却装置に応用され、実演を通じて技術をアピールした。

市場をつくる／朝日ラバー社長・渡辺陽一郎氏 ＬＥＤ用ゴムキャップ

朝日ラバーは、自動車の内装照明など発光ダイオード（ＬＥＤ）にかぶせるシリコーンゴム製キャップや無線識別（ＲＦＩＤ）用ゴム製品といった工業用ゴムが主力。そのほか卓球ラケット用ラバーや医療・ライフサイエンス向けも手がける。今後の戦略について渡辺陽一郎社長に聞いた。

―主力の「ＡＳＡ　ＣＯＬＯＲ（アサカラー）　ＬＥＤ」とはどんな製品ですか。

「１万色以上の均質の光を実現する。ＬＥＤの製造は、半導体と同様にバラつきが大きく、選別するにもコストがかかる。色のバラつきのある一つひとつの青色ＬＥＤに合わせて、シリコーンゴムに着色剤や蛍光体を配合したゴムキャップをつくっている。ＬＥＤにゴムキャップを装着することで、均質の光をつくり出す。インストルメントパネルなど自動車の内装などに採用されている」

MagnaChip、40nm技術で製造した有機ELパネル用ドライバーIC

韓国MagnaChip Semiconductor社は、40nmプロセス技術で製造した有機ELパネル用ドライバーIC（駆動IC）を発売した。同社が「OLED DDIC（Display Driver Integrated Circuit）」と呼ぶ製品で、第3世代品に当たる。
第1世代品の製造プロセス技術は110nm、第2世代品は55nmだった。新製品のドライバーICは、画素数が1920×1080（FHD）と2880×1620（FHD＋＋）、アスペクト比が最大で21対9、ベゼルレスやエッジタイプ、ノッチタイプの有機ELパネルに対応する。スマートフォンやVR向けヘッド・マウント・ディスプレーなどの携帯型電子機器に向ける。

液晶パネル部材復調 テレビ向け改善、中国の投資も追い風

液晶パネルに使う部材の市況が持ち直しつつある。パネル価格の下落が続いた影響で、全体の6割を占めるテレビ向けの需要が回復傾向にあるためだ。画面サイズの大型化に加え、今年は販売台数も増える見通し。中国で進む最先端工場への投資も追い風だ。
半導体市況の好調が波及した品目も出始めている。

「価格の下落がマイルドになっている」。液晶パネルのガラス基板大手、 AGC旭硝子の鷲ノ上正剛執行役員は話す。テレビサイズの大型化に伴う需要が下支え役だ。

ChipbondとBOE、合肥にCOF拠点で調印

IC封止・測定（パッケージング･テスティング）の台湾Chipbond（頎邦）、中国安徽省合肥の政府系ファンド、パネル大手の中国BOE（京東方）傘下のファンド北京芯運能投資基金、中国ESWIN（北京奕斯偉科技）は2017年12月21日、合肥市にディスプレイドライバIC封止・測定の拠点とChip On Film（COF）基板合弁工場を設立することで、正式に調印した。

チップボンド蘇州工場、ＢＯＥの過半出資受け入れ

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は14日、中国の液晶パネル最大手、京東方科技集団（ＢＯＥテクノロジーグループ）傘下の北京芯動能投資基金などに対し、チップボンド蘇州子会社の株式53.69％を売却すると発表した。売却額は１億6,600万米ドルで、来年第２四半期に取引完了予定だ。中国がドライバＩＣを含む半導体の自給率を急速に引き上げる中、中国市場シェア首位のチップボンドは、ＢＯＥとの合弁により、ＢＯＥからの受注を確実にできる。15日付経済日報などが報じた。

　チップボンドは、頎中科技（蘇州）の株式を合肥地方政府基金に、ＢＯＥ傘下の北京芯動能投資基金と北京奕斯偉科技に売却し、チップボンドの出資比率は85.54％から31.85％に下がる。売却益は6,307万5,000米ドルを見込む。

どうなる? 2017年下期以降のディスプレイ部材の動向

IHS Markit Technologyディスプレイ部門の上席アナリストである宇野匡氏は、ディスプレイ部材市場の価格動向について「パネル価格がこの約一年半にわたって高止まりしており、部材価格の下落率もかなり落ち着いてきている」と述べた。
「ガラス基板は主要3社で世界のパネル投資をカバーしなければならない。2011年以降の価格下落により、現状の価格では単独での投資ですべてを賄える状況になく、特に中国市場においては、いかに有利な条件で政府やパネルメーカーの援助を引き出すかが鍵となる」とするように、中国での投資が最大の焦点となるとする。

サイバネット、有機EL向けのムラ補正機能を搭載したドライバICを開発

サイバネットシステムは、有機ELディスプレイ向けに独自開発のムラ補正機能IPを搭載したディスプレイドライバICを複数の半導体メーカーと共同で開発したと発表した。

同ドライバICを活用することで、有機ELディスプレイメーカーはムラ補正機能を容易に利用することが可能になるほか、サイバネットの自動ムラ補正装置「FPiSシリーズ」と組み合わせることで、品質向上や歩留まり改善による安定した生産が可能になるとしている。

FPD部材市場～韓国から新技術が続々登場

「ＦＰＤ部材市場」を担当するシニアアナリストの宇野匡氏に話を伺った。

液晶パネルの価格と需要が回復してきたことで、部材の需要も堅調だ。ガラス基板は不足気味で、値下がりも四半期ベースで２％程度に落ち着いている。ドライバーＩＣにも不足感がある。唯一、偏光板は需要こそ堅調だが、参入メーカーの淘汰が進まないため競争が激しく、各社の収益環境が改善していない。

ローム、高精細液晶パネル向け機能安全導入車載チップセットを開発

ロームとラピスセミコンダクタは1月10日、カーナビなどで採用が進む大型・高精細液晶パネル向けに、車載液晶パネルの駆動・制御を行うパネル用チップセットを開発したと発表した。
同チップセットは、HD/FHDクラス高精細液晶パネルを駆動するゲートドライバ、ソースドライバ、タイミングコントローラ(T-CON)、それらを最適に動作させるパワーマネジメントIC(PMIC)、ガンマ補正ICで構成される。各ICが情報を随時共有することで、液晶パネル向けデバイスに機能安全を導入することに成功しており、自動車が求める高い品質を実現する。

フレキシブルリチウムイオン電池

スマートフォン向けの次世代技術として、フォルダブル（折りたためる）タイプのフレキシブルディスプレイが注目されている。
フォルダブルディスプレイはOLEDパネルを中心に開発が進められているが、封止性能や折曲げ耐性などOLEDパネル自体の性能向上に加え、タッチパネルや光学フィルム、カバーレンズなど周辺部材の開発が求められている。
フォルダブルタイプのスマートフォンの実現には、ディスプレイだけでなく、バッテリーの進化が必要となる。スマートフォン向けの電池は、ラミネート型と呼ばれる薄型リチウムイオン電池の採用が拡大しているが、これからはフレキシブル電池の劣化防止など信頼性の向上を重点においた開発が進められる見通しである。

米シナプティクス、ディスプレー駆動ＩＣを製品化へ−有機ＥＬ・生体認証・車で

米シナプティクスは１３日、都内で事業戦略説明会を開き、有機エレクトロ・ルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレー、生体認証、自動車関連事業に注力する方針を示した。有機ＥＬディスプレー向けの投資を拡大し、数カ月以内にディスプレー用駆動ＩＣの製品化を目指す。また２年後をめどに、ディスプレー画面上で指紋認証できる技術を実用化する。

日本の部品・素材メーカーも巻き添え 「青天の霹靂だ！」 ドコモとａｕ、新製品の目玉なくなる

韓国サムスン電子の新型スマートフォン「ギャラクシーノート７」の生産停止は、日本の部品・素材メーカーにも影響を及ぼす可能性がある。日本製スマホの世界シェアは低いが、部品や素材では強い競争力を保ち、サムスンとも多くの取引があるからだ。スマホ世界首位のサムスンの「失策」は、日本メーカーの業績を直撃しかねない。

　ノート７をめぐっては、ＴＤＫがリチウムイオン電池を供給しているほか、村田製作所やロームなども部品を納入しているとみられる。

　村田製作所は「現時点で影響は出ていない」と説明。タツタ電線は他社向け部品を強化し、影響を吸収する方針とみられ、日本の部品各社への影響は今のところ軽微とみられる。

多様化するカバーガラスのグレード展開

スマートフォンに標準的に採用されるカバーガラスは、強度や薄型化といった基本機能の向上に加えて、反射防止や指紋防止、耐擦傷性など表面処理の高機能化が進められている。
ただし、表面処理において、反射防止と指紋防止を両立させることは原理上難しいとされている。また、スマートフォンやウェアラブルデバイスなど用途によって表面機能に対する優先度が異なることから、今後は表面機能によって、カバーガラスのグレード展開が多様化することが見込まれる。

透明導電性フィルムの新技術

産業技術総合研究所、東京大学、山形大学および田中貴金属工業は、金属配線の新技術「スーパーナップ（SuPR-NaP）法」を開発したと発表した。
この技術は、UV照射を行った基材表面上に、銀ナノインクを化学吸着させ、掃引することで配線形成を行う。実用化開発に参加した田中貴金属工業は、2017年1月より同技術を用いたタッチセンサのサンプル出荷を予定している。
タッチパネル市場では、様々な透明導電性フィルムが市場投入されてきたが、ITOフィルムの牙城を崩すには至っていない。ただし、折り曲げ可能なフレキブルディスプレイでは、ITO以外の導電材料を用いたタッチパネル開発が進められている。

京セラ、京都・綾部に新工場 スマホ部品増産へ

京セラは１７日、スマートフォンやタブレット端末などに搭載する薄型樹脂基板の増産に向け、１００％子会社の京セラサーキットソリューションズ（ＫＣＳ、京都市伏見区）が京都府綾部市に構える生産拠点に新工場を増設すると発表した。端末の高機能化や薄型化に伴って樹脂基板の需要は伸びており、シェア拡大を図る。２０１７年春の稼働を目指す。

　０５年に操業を始めた京都綾部工場（綾部市味方町）の敷地に第３工場を建てる。２階建て延べ２万５千平方メートルで、年内に完成予定。投資額は約１５０億円。１４年に樹脂基板の生産を始めた第２工場と同規模で、生産能力を２倍に引き上げる。

標準LEDの開発、産総研と日亜化学

2016年2月2日、国立研究開発法人 産業技術総合研究所（産総研）と日亜化学工業は、共同で可視光全域の波長をカバーした世界初の標準LEDを開発したことを発表した。
LED照明市場が拡大する一方、LEDメーカーや照明メーカーは独自の尺度で光源開発を進めており、エネルギー効率や色に関する性能をユーザーに正しく知らせるための指標が求められていた。
今回開発された標準LEDは、中心波長が異なる複数のLEDチップと蛍光体が採用されており、可視光の波長領域（380~780nm）全体で十分な光強度を有している。

リボンディスプレイジャパン、日本公庫から資金調達?高精細ＴＶ用ＩＣ開発着手

リボンディスプレイジャパン（京都市）は、日本政策金融公庫から２億円を調達し、高精細液晶テレビ向けのドライバーＩＣの開発を始めた。液晶パネルメーカーやテレビメーカーがフルハイビジョン（ＦＨＤ）の４倍の解像度を持つ「４Ｋ」や１６倍の「８Ｋ」テレビのフラッグシップ製品の開発を進めていることに対応する。

ＦＤＫが触覚アクチュエータ素子 タッチパネルの押し込み感を表現

　ＦＤＫは、スマートフォンなどに搭載されているタッチパネルの操作時に、高周波振動によって押し込み感や滑り感を表現できる圧電セラミックス製品「触覚アクチュエータ素子」を開発した。需要家に対して素子での提供を想定しており、すでにサンプル提供が可能な体制を整えた。タッチパネルメーカーなど顧客との連携によるカスタマイズ提供を中心に、同素子の提案を進めていく方針。

荒波の中稼ぐ液晶部材､強さの源は｢寡占力｣

液晶に使われる部材メーカーに目を向けると、厳しい環境でしたたかに稼ぐ、日本企業の姿が見えてくる。
図は、液晶ディスプレーに使われている、部材メーカーの部門利益率・増益率をまとめたものだ。タッチパネルを手掛ける日本写真印刷、偏光板の日東電工など、意外にも高収益を誇る企業の多いことがわかる。
これらに加え、偏光板の保護に使われるTACフィルムを製造する富士フイルムも、液晶分野で稼ぐ企業の一つだ。

高い収益性の背景にあるのは、各市場の寡占状態。テレビやパネルといった川下分野において、日本勢は、サムスングループとLGグループのテレビ2強を擁する韓国勢に加えて、中国、台湾勢との競争を強いられてきた。
一方で部材は、プレーヤーが集約されている。たとえば液晶層は、独メルクと、チッソ傘下のJNCで、約9割のシェアを占める。ガラス基板や偏光板についても、2〜3社の大手メーカーが市場を分け合っている状況だ。

日東電工、品川にInnovation Centerを開設

日東電工は2015年11月2日、顧客と共にイノベーションを創出するための「Innovation Center」を、東京・品川にある同社の「Global Marketing Center」内に開設した。
同社は2012年4月に豊橋事業所内に初のInnovation Centerを開設して以来、中国の上海、青島と順次展開しており、今回は4カ所目となる。海外企業もアクセスしやすい品川に新設し、イノベーション創出のきっかけづくりに役立てる。
　

Apple、一部のMacBookおよびMacBook ProのRetinaディスプレイ交換プログラム開始か

米Appleが、一部のユーザーに対して直接、MacBookおよびMacBook Proのディスプレイ交換プログラムの通知を送っていると、米MacRumorが10月17日（現地時間）、複数の情報源の話として報じた。
　MacBookおよびMacBook ProのRetinaディスプレイのノングレアコーティングが浮くような状態になって画面に染みのような模様ができてしまうとするユーザーからの多数の報告が、今年の3月ごろからAppleやMacRumorsのコミュニティーにあり、その後Staingate（stainは染みという意味）というサイトが立ち上げられ、多数の問題のあるディスプレイの画像が掲載された。

村田製作所、高機能スマホ向け部品増産 120億円投じ石川に新棟

　村田製作所はスマートフォン（スマホ）の通信関連部品を増産する。約120億円を投じて石川県の工場に新棟を建設する。通信関連部品はセラミックコンデンサーとともに世界シェアが高く、高収益体質を支える基幹製品。スマホの出荷台数は伸び悩みつつあるが、高機能化が進む。積極的な投資で１台あたりの搭載数が増えている高性能部品の需要を取り込む。
　村田が新棟を建設するのは生産子会社の金沢村田製作所（白山市）。高速通信などに必要な周波数帯の信号を取り出す「ＳＡＷ（表面弾性波）フィルター」など通信関連部品やセンサーを増産する。11月に着工して来年９月の完成をめざす。子会社は今年度から５年間で約300人の従業員を採用し増産に対応する。

リボンディスプレイジャパン、熱抵抗半減した４Ｋテレビ用液晶ドライバーＩＣを開発

リボンディスプレイジャパン（京都市下京区、須山透社長は、熱抵抗を従来比で４０％低減した高精細の「４Ｋ」テレビ用液晶ドライバーＩＣを開発した。熱抵抗を５０％まで減らすめどもつけており、２０１６年６月までに量産化を目指す。テレビ１台に使うＩＣ数を半減でき、高精細化が進む液晶テレビの低価格化や高機能化に役立つ。

タッチパネル・コントローラICの動向

タッチパネルコントローラICを手掛けるCypress Semiconductorは、2015年6月にモバイル用タッチパネルコントローラIC事業を米国のParade Technologiesに売却することを発表した。Cypressは、SynapticsやAtmelと共に投影型静電容量方式タッチパネル市場をけん引してきたが、中国ICメーカーの台頭によりスマートデバイス分野のシェアが縮小していた。
Cypressは、車載用および家電機器用のタッチパネルコントローラIC事業を継続する。特に車載分野では高いシェアを有しており、タッチパネルの新規採用や抵抗膜方式から静電容量方式への置き換えが見込める有望市場である。
Parade Technologiesは、ディスプレイポートやタイミングコントローラを主力製品としている。これまでタッチパネル用のIC事業は手掛けていない同社が、どのような戦略でコントローラIC事業を展開するのか注目される。

タッチパネルコントローラーのAtmelが売却を検討か

ロイター通信が2015年6月8日（米国時間）に報じたところによると、Atmelは現在、売却先の候補企業を探しているところだという。
　Atmelは、マイコンやタッチセンサー技術などを手掛ける中規模の半導体メーカーで、2014年の売上高は14億1000万米ドルだった。同社は最近、投資コミュニティに対し、「台頭するIoT（モノのインターネット）市場に注力するという戦略により、利益率と成長率を高めることに成功した」とアピールしている。
Atmelのプレジデント兼CEO（最高経営責任者）を務めるSteven Laub氏は、2015年5月に行われた業績発表の場で、同年8月末に退任する予定であることを明らかにした。同氏は金融アナリストたちに向けて、「Atmelの事業部門は現在、マイコンやワイヤレス、タッチセンサー、セキュリティ、車載向けなど、理想的な構成を実現している。いずれの分野も、高い成長率で伸びている魅力的な市場として位置付けられる」と述べている。

[Ref] ライバルのサイプレス（Cypress）もコントロールIC「TrueTouch」業務を売却

サイプレスのモバイル用コントローラIC業務、Paradeが買収 iPhone用受注視野

アップル（Apple）に高速A/Vデータ伝送装置用ICを供給する台湾Parade（譜瑞）は2015年6月11日、IC設計の米サイプレス（Cypress）からモバイルデバイス用コントロールIC「TrueTouch」業務と、知的財産権（IP）の一部を総額1億米ドルで買収すると表明した。
台湾の経済紙『工商時報』（6月12日付）が報じた。同紙は、今回の買収が、アップルのスマートフォン「iPhone」の次世代モデルに搭載するコントローラIC受注に向けたものだと伝えている。

ＴＳＭＣ董事長、「中国台頭に懸念なし」

ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の張忠謀（モリス・チャン）董事長は９日、最近競争力向上が伝えられる中国のいわゆる「紅色サプライチェーン」について、「（ＴＳＭＣとは）まだ競争にもならない」との見方を示した。半導体産業は資金力と政府の支援だけでなく、技術の積み重ねが必要なことを理由に挙げた。
アップルに供給する金属筐体最大手の可成科技（キャッチャー・テクノロジー）など複数のハイテク大手のトップも、技術革新を続ける限り中国メーカーは恐れるに足りないとの認識で一致した。10日付工商時報などが報じた。

コーニング、曲面TVを薄型化する0.4mmのガラス「EAGLE XG Slim」

　コーニング(Corning)は米国時間の2日、テレビパネル向けガラスの新製品として、薄さ0.4mmの「EAGLE XG Slim」をディスプレイメーカー向けに発売すると発表した。8.5世代の大型サイズまで対応し、曲面テレビのパネル薄型化などを可能にする。
　「EAGLE XG Slim」は、テレビなどに使われるa-si(アモルファスシリコン)パネル向けのガラス。
　8.5世代(2,200×2,500mm)の大型サイズでも薄さ0.4mmを実現(従来は0.5mm)。曲面テレビの場合、ガラスを曲面にすると表面と裏面の半径が異なるため、ガラスが薄いほど半径の差が小さく、光洩れなどのリスクが減少、パネルの性能向上につながるという。

日本電気硝子、液晶用ガラス基板の薄型化に全面対応－第８．５世代も０．３ｍｍ厚に

日本電気硝子は液晶用ガラス基板の薄型化に全面対応する。小型基板だけでなく、第８・５世代（２２００ミリ×２５００ミリメートル）のような大型基板でも、厚さ０・３ミリメートルまでの薄型化に応える。
すでに国内工場で新たに導入した設備や、２０１３年７月に稼働した韓国・坡州（パジュ）市の板ガラス工場は、薄型化に対応した。中国福建省で１５年内に立ち上げる新工場も、薄型化に対応する。

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自動車と日本半導体の差が開いた決定的な理由 エレクトロニクス産業にも必要な「主査」制度

電機産業では、シャープが2223億円の赤字に転落し経営危機に陥っている。またソニーは1259億円の赤字である上、今後の改革の方向が良く分からない。

　半導体産業では、えげつないリストラをやりまくったルネサスは7年ぶりに黒字化したが、売上高は減少を続け、世界売上高トップ10からは滑り落ちてしまった。ルネサスの唯一の強みだった車載半導体についても、NXP Semiconductors が Freescale Semiconductorを買収したため、世界シェア1位から陥落する見込みである。

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「後工程担う中小の価格対応力は世界一」－リボンディスプレイジャパン

リボンディスプレイジャパン（京都市西京区）は、テレビ用液晶ディスプレーを駆動するドライバーＩＣのファブレスメーカーだ。市場より１０―４０％低い価格を実現し、日本、台湾、中国の大手パネルメーカーから受注を得ている。２０１６年６月期は設立２年目にして売上高３５億円を上回り、急成長する見通しだ。須山社長にビジネスモデルや課題などについて聞いた。

―中国、台湾、韓国勢をしのぐ製品コストはなぜ実現できるのですか。
　「半導体ウエハーに回路を埋め込む前工程は大手企業に、メッキ、フィルム貼り付け、組み立て、検査の後工程は中小企業に委託する。自社設備を持たず、製品数を絞っているため間接費が少ない。」

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ＴＳＭＣがアップル「Ａ９」過半受注か、16ナノでサムスンを逆転

ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、今年半ばに量産を始める16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」で、アップルから次世代プロセッサー「Ａ９」の過半を受注したもようだ。
Ａ９はこれまでサムスン電子とグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）の連合体が14ナノで８割以上を受注したとの観測も浮上していたが、両社の良品率が予想を下回った上、ＴＳＭＣが土壇場で価格を引き下げ、サムスン陣営から受注を奪い返したとみられる。25日付聯合報などが報じた。

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中国スマホメーカーが困ってる！ ソニーの「イメージセンサ」調達できない！

中国メディアの頭条前瞻は４月２９日、中国のＩＴアナリストがこのほど簡易投稿サイト・微博（ウェイボー）上で、中国のスマホ市場に異変が起きる可能性があるとつぶやき、「ソニーのスマホ用イメージセンサの供給が追いつかず、中国メーカーのスマホも生産が遅れる可能性がある」とつぶやいたことを紹介した。
　記事は、同アナリストが、ソニーのスマホ用イメージセンサは「ほとんどアップルに買われているらしい」と伝え、アップルが２０１５年下半期に新製品を発売する可能性があることを指摘したうえで、「中国スマホメーカーにとっては部品が手に入りにくいうえ、新しい競合機種が登場するとなってはまさに泣きっ面に蜂だ」と論じた。

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