ＴＳＭＣがアップル「Ａ９」過半受注か、16ナノでサムスンを逆転

ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、今年半ばに量産を始める16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」で、アップルから次世代プロセッサー「Ａ９」の過半を受注したもようだ。
Ａ９はこれまでサムスン電子とグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）の連合体が14ナノで８割以上を受注したとの観測も浮上していたが、両社の良品率が予想を下回った上、ＴＳＭＣが土壇場で価格を引き下げ、サムスン陣営から受注を奪い返したとみられる。25日付聯合報などが報じた。

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中国スマホメーカーが困ってる！ ソニーの「イメージセンサ」調達できない！

中国メディアの頭条前瞻は４月２９日、中国のＩＴアナリストがこのほど簡易投稿サイト・微博（ウェイボー）上で、中国のスマホ市場に異変が起きる可能性があるとつぶやき、「ソニーのスマホ用イメージセンサの供給が追いつかず、中国メーカーのスマホも生産が遅れる可能性がある」とつぶやいたことを紹介した。
　記事は、同アナリストが、ソニーのスマホ用イメージセンサは「ほとんどアップルに買われているらしい」と伝え、アップルが２０１５年下半期に新製品を発売する可能性があることを指摘したうえで、「中国スマホメーカーにとっては部品が手に入りにくいうえ、新しい競合機種が登場するとなってはまさに泣きっ面に蜂だ」と論じた。

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中小型ディスプレイ用ドライバICの需給動向

スマートフォン端末の市場拡大と高機能化に伴い、ディスプレイドライバICの供給不足を懸念する声が上がっている。
スマートフォンの中心であるWVGA～FHDパネル向けのドライバICは、主に0.11μm～0.16μmの8”ウェハラインで生産される。一方、ICメーカーの設備投資は先端プロセスの12”ウェハラインに集中している。

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元SMICのCEO、Shanghaiに300mmウェーハ工場建設を計画か

DigiTimesによると、中国Semiconductor Manufacturing International（SMIC）の元CEOのRichard Chang氏が中国Shanghaiで300mmウェーハ工場の建設を計画しているという。
2017年に量産を開始する予定で、初期投資額は18億人民元（約305億円）。将来的には月産60万枚まで生産能力を拡大する。中国政府が半導体関連事業振興を目的に行う1200億人民元（約2兆364億円）規模のファンドの活用などを計画している模様。

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リボンディスプレイ、テレビ用液晶駆動ＩＣ出荷－創業２期目で売上高３５億円上回る

リボンディスプレイジャパン（京都市西京区、須山透社長、０７５・９６３・６０９５）は、４月末をめどにテレビ用液晶ディスプレーを駆動するドライバーＩＣの出荷を始める。国内の大手半導体メーカーや組み立てメーカーとの協業で固定費を抑え、市場価格より１０―４０％低い値段で国産品を供給。既に日本、台湾、中国のパネルメーカーなどから受注を得ている。創業２期目の２０１６年６月期で売上高は３５億円を上回る見通しだ。

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MagnaChip、日本の車載LCDモジュールメーカーにドライバICを供給

DigiTimesによると、韓国MagnaChip Semiconductorが日本の車載LCDモジュールメーカー向けに、LCDドライバICを供給中という。同社は、主に運転席のダッシュボードで使われる先端の計器ディスプレイや情報ディスプレイ向けLCDドライバICを開発しており、日本の顧客には、情報ディスプレイやクラスタユニット向けに開発した新製品を提供している模様。

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【参考技術】OKI、102層/板厚6.8mmの超高多層プリント配線板の量産技術を確立

沖電気工業（OKI）とOKIプリンテッドサーキットは3月11日、102層/板厚6.8mmの超高多層プリント配線板の量産技術を確立したと発表した。高精度電磁界シミュレーション技術と、グラウンド層データの自動編集機能を用いて、信号配線直下のグラウンド銅箔の形状を最適化することにより、低配線抵抗と特性インピーダンス制御を両立する「LICT（Low-resistance Impedance Controlled Technology）構造」の開発に成功した。
最新のDRAMやNAND型フラッシュメモリ向けのウェーハ検査装置で使用されるプローブカードに用いられる予定で、適用されたプローブカードは10月に量産を開始する見込み。

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凸版印刷、プリンテッドエレクトロニクス分野での微細印刷技術を確立

凸版印刷は、プリンテッドエレクトロニクス分野の研究開発によって今回、導電性材料を使い、線幅とその間隙をそれぞれ10μm（マイクロメートル: 10のマイナス6乗メートル）で形成する印刷技術を確立したと発表した。
この技術により、線幅10μmの直線、曲線、文字やマークなどを形成し、これらを組み合わせて複雑な描画表現を大きな面積で印刷することができる。
現在、プリンテッドエレクトロニクス技術を利用したタッチパネル分野では、線幅約30μmが研究開発段階で試作されているが、今回凸版印刷が確立した技術では、この約3分の1の線幅での微細印刷が可能になる。

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TVパネル用部品業者の好調、15年Q1も続く 偏光板・バックライトなど

台湾の経済紙『工商時報』は2014年12月19日付で、偏光板のCHIMEI Materials（奇美材料）、導光板のGlobal Lighting（茂林光電）、バックライトモジュールのCoretronic（中光電）など、パネル産業川上業者の14年第4四半期業績見通しの記事を掲載。
テレビ（TV）用パネル世界出荷が単月2000万枚規模を維持するなど14年下半期のパネル需用が好調に推移したことを受け、産業川上の台湾系サプライチェーンも14年末まで好成績が続く見込みだと指摘。各社とも営業収益は第4四半期が前期比横ばい、15年第1四半期も好調な出荷が続くとの見方を示した。

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中国TFT-LCD産業、地場メーカーによる部材供給は20％前後

DigiTimesによると、中国TFT-LCD産業における2014年のガラス基板需要は7300万m2規模、偏光板は同6800万m2規模、液晶材料は同116t規模という。このうち、中国系メーカーの供給比率は、ガラス基板が20.4％、偏光板が23.2％、液晶材料が19.2％程度の模様。
中国政府は内製比率を高めるため、新たな補助金を給付する見込み。また、2015年には偏光板の関税を8％から11％に引き上げることが予想されるという。

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モバイル用タッチパネルコントローラICのメーカーシェア

2014年の携帯電話向け静電容量方式タッチパネルコントローラIC市場は、米国のファブレスICメーカーのSynapticsが25.7％のシェアを獲得し、トップシェアとなる見込みである。
同社は、グローバル端末メーカー向けに幅広く供給を行う他、Xiaomiを始めとする中国メーカー向けにもサプライチェーンを拡大させており、シェアが伸びている。
中国市場では、地場のGoodixがHuawei、Lenovoなどの大手端末メーカーの他、ホワイトボックス向けでも著しく出荷を伸ばしている。

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総額100億円アップル社を訴えた 日本の中小企業島野製作所「下請け」だからって、ナメるなよ 絶対に負けられない戦いがある

裁判を起こしたのは、主に電源アダプタのコネクタなどに使われるピンの製造をしている島野製作所というメーカーである。
島野は従業員350名、年商約30億円と規模は小さいながらも、その高い技術力を評価され、インテルやサムスンなど世界中の有名企業から注文を受けている。アップル社とも取り引きし、パソコン用電源アダプタの接合部分に使われる「ポゴピン」を製造してきた。その島野が独占禁止法違反と特許権侵害でアップルを訴えたのだ。求めている賠償額は合わせて約100億円にものぼる。

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モバイル用タッチパネルコントローラICの動向・市場規模

2014年の携帯電話向けタッチパネルコントローラIC市場は、YOY+24.9％の12億8,935万個となる見込みである。
同市場は、タッチパネルの低価格化や新興国のスマートフォン需要の成長によって拡大が続いている。
中国市場では、Lenovo、Huawei、Xiaomiなどの主要端末メーカーの成長に加え、ホワイトボックス端末も拡大している。これら中国端末メーカー向けには、台湾と中国のICメーカーがコントローラICを供給するサプライチェーンが形成されている。
今後のタッチパネルコントローラIC市場は、2013年から2018年まで年平均成長率8.2%で推移し、2018年には数量規模で16億個に達する見込みである。

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ＴＳＭＣが新技術、台湾製モバイルチップ16ナノ時代へ

ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は16ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスを採用したＡＲＭの64ビット（bit）対応big.LITTLE構造モバイルプロセッサーの生産に世界で初めて成功したと発表した。
早ければ第４四半期に関連製品の量産が始まり、聯発科技（メディアテック）が同技術を採用する最初の顧客となる可能性が高いとみられる。台湾の携帯電話チップは本格的に16ナノ時代を迎えることになる。１日付経済日報などが報じた。

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ドライバIC、15年まで需給逼迫へ 市場規模は18年に78億米ドル

調査会社DisplaySearch台北事務所は2014年10月13日に公表したレポートで、ディスプレイ用ドライバICの市場規模が2012年の64億米ドルから、2018年には78億米ドルまで拡大するとの見方を明らかにした。
拡大を牽引する要因として、解像度と平均単価が上昇することや、テレビ（TV）とスマートフォン用液晶（LCD）と有機EL（OLED）の出荷増を挙げた。

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パナソニック、テスラ電池工場の立ち上げ費用は数百億円＝社長

パナソニックの津賀一宏社長は７日、米電気自動車（ＥＶ）メーカー、テスラ・モーターズが米国に建設するリチウムイオン電池工場について、同社サイドの初期投資額が数百億円規模になるとの見通しを示した。

千葉市幕張メッセで開かれた家電・ＩＴ見本市「ＣＥＡＴＥＣ（シーテック）」で記者団に答えた。

テスラが米ネバダ州に建設する電池工場は今期中にも建設を開始し、２０１７年に稼働する予定。パナソニックは、テスラが工場の建屋を建設した後、電池生産設備を負担する。テスラによると、総投資額は２０２０年までに５０億ドル規模で、パナソニックは３０－４０％を負担する見込みという。

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サムスン半導体新工場、台湾業界は供給過剰を懸念

サムスン電子は６日、京畿道平沢（ピョンテク）市に半導体の新工場を建設すると発表した。投資額は当初分だけで15兆6,000億ウォン（約１兆6,000億円）。2015年上半期に着工、17年下半期に稼動を予定する。ＤＲＡＭやＮＡＮＤ型フラッシュなどのメモリーやプロセッサーを生産するとみられる。サムスンの大規模増産によりメモリー市場が再び供給過剰に陥って値崩れが起き、華亜科技（イノテラ・メモリーズ）などの収益を圧迫する他、台湾ファウンドリー業界に打撃を与えるとも懸念されている。７日付経済日報などが報じた。
サムスンは平沢市の産業団地に238万平方メートルの敷地を確保しており、このうちまず79万平方メートルを使って最先端の半導体工場を建設する計画だ。市況に応じて残りの土地で追加投資を計画している。

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Micron、PTIと中国で新工場を建設か

DigiTimesによれば、米Micron Technologyは台湾Powertech Technology（PTI）と中国に後工程サービスの合弁会社を設立し、新工場を建設することに関して協議を行っているという。

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メガチップスがSTから事業の一部獲得

　メガチップスの米国連結子会社であるMegaChips Technology America社は2014年9月16日、スイスSTMicroelectronics社からのSmart Connectivity事業の譲り受けに関して契約を締結し、譲渡が完了したことを発表した。

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2015年、ガラス基板・偏光板・ドライバIC需給ひっ迫

調査会社DisplaySearch台北事務所は2014年9月11日のレポートで、パネル関連部品の需要が2015年に増加する一方、設備投資が伴わないことから、供給不足に陥るとの見方を明らかにした。
中でもガラス基板、偏光板、ドライバICの供給はひっ迫するとしている。台湾の経済紙『工商時報』（9月15日付）が報じた。

Ref:2015年も供給タイトか、大型液晶パネル需給予測


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中小型ドライバーIC:touch-and-display driver integration

2014年6月10日、タッチコントローラIC大手のSynapticsは、モバイルディスプレイ用ドライバIC大手のルネサスエスピードライバの全株式を取得し、子会社化する旨を発表した。タッチコントローラICメーカーによるディスプレイドライバICメーカーの買収は、2014年4月に発表されたFocal TechによるOrise Technology買収に続き2例目となる。

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車載ディスプレイ市場動向: ドライバIC

2013年の車載ディスプレイ用ドライバIC市場は、数量規模で1億9,729万個、金額規模で1.89億ドルの市場となった。
内訳は、ソースドライバICが数量規模で51.3%に当たる1億117万個、金額規模において同52.3%に当たる0.99億ドルと共に過半数を占めている。
その他、ゲートドライバICが数量規模で7,154万個、金額規模で0.43億ドル、ワンチップドライバICは数量規模は2,458万個、金額規模で0.47億ドルであった。

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アップル・サムスン、ドライバIC調達先分散急ぐ シナプティクスのRSP買収で

電子部品の米シナプティクス（Synaptics）が2014年6月10日、ルネサスエレクトロニクス（Renesas Electronics）傘下で中小型液晶ドライバICのルネサスエスピードライバ（Renesas SP Drivers＝RSP）の買収を決めた。
これについて、台湾の経済紙『工商時報』（6月16日付）は、韓国サムスン電子（Samsung Electronics）、米アップル（Apple）がシナプティクスとRSPに対する依存を軽減するため、第2供給業者探しに本腰を入れていると報じた。競合が重用する供給業者からの調達比率を下げることで、リスク分散を図るのが目的だという。

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シナプティクス、ルネサス子会社を485億円で買収

米部品メーカー、シナプティクスは１１日、半導体大手ルネサスエレクトロニクスの中小型液晶用半導体子会社、ルネサスエスピードライバ（ＲＳＰ、東京都小平市）を４億７５００万ドル（約４８５億円）で買収することで合意したと発表した。
ＲＳＰは、米アップルのｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）の液晶を駆動するために使う半導体の全量を生産。液晶メーカーのシャープやジャパンディスプレイ を通じて液晶用半導体を供給しており、シナプティクスはＲＳＰの買収により、アップルのサプライチェーンに食い込む。

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アップル、日系へのFPC発注削減？ 台湾CareerがiPhone供給チェーン入りか

台湾の金融情報サイト『理財網』（2014年4月21日付）は、台湾の市場関係者の話として、米アップル（Apple）が、スマートフォンの「iPhone 6」やスマートウオッチ「iWatch」など、14年に発売する製品に搭載するフレキシブル基板（FPC）について、日系業者に対する発注を減らす一方、台湾系への発注比率を引き上げると報じた。
また、これにより恩恵を受ける台湾系業者として、Flexium（台郡）、ZDT（臻鼎）のほか、14年に初めてiPhoneのサプライチェーン入りに成功した台湾Career（嘉聯益）を挙げている。

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TSMC、VISの株式の5％を34億9000万台湾ドルで売却

Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）は4月11日、保有している台湾Vanguard International Semiconductor（VIS）の株式の一部を売却すると発表した。TSMCはVISの筆頭株主で、38.3％の株式を保有している。
このうち、5％に当たる8200万株を1株42.55台湾ドル（約146円）で売却、売却額は約34億9000万台湾ドル

（約120億円）になる見込み。

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Qualcomm・サムスン電子、ウェアラブル用のチップセットメーカーに1,700万ド

Qualcommやサムスン電子など大手半導体メーカーと投資家が、ウェアラブル機器用低消費電力チップセットを開発するため、新生チップセットメーカーのIneda Systemsに1,700万ドルを投資したことが分かった。
Ineda Systemsは従業員180人規模の新興企業で、インド?米国などにオフィスを構え、代表のDr. Sanjay Jha（サンジャイ）はモトローラの最高経営責任者（CEO）などメジャーIT企業の経営責任者を歴任している。

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TSMCのキャパが今年の第三四半期まで予約で一杯..TSMC capacity booked to the end of 3Q14

業界筋によると、TSMCの生産キャパシティが今年の第三四半期まで予約で一杯になったとのことだ。中国の4G通信サービスが本格化するのに伴い、対応するチップセットの生産予約が予約を入れているのが効いているようだ。

現在の8インチ・12インチラインはそれぞれ100%・90%の稼働率だとのこと。なお20nm・28nmの工程はスマートフォンとタブレット向けでフル生産とのこと。

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丸文・理研共同開発、高効率ＬＥＤ新製法－外部量子効率３０％

丸文、理化学研究所など６社・団体は、業界最高水準のエネルギー効率を実現するＬＥＤを製造する技術を共同開発した。基板にフォトニック結晶と呼ぶ反射性に優れる回路パターンを描き、光を外部に多く放出する。新技術の応用が期待されるのが、殺菌用途の深紫外線ＬＥＤの分野。エネルギー効率を示す「外部量子効率」を３０％程度まで引き上げられる見込みで、同ＬＥＤの実用化を後押しする。

　共同開発にはほかに東芝機械、アルバック、東京応化工業、産業技術総合研究所が参画。主要装置の合計価格は開発試作機が１億５０００万円、機能を高めた量産機は３億５０００万円程度になる見通し。

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ザイン、パナソニックにLCDドライバ用高速化(eDriCon)技術をライセンス供与

ザインエレクトロニクスは3月31日、独自のLCDドライバ用高速インターフェース技術「eDriCon」をパナソニック セミコンダクター事業部にライセンス供与すると発表した。
今回のライセンス供与を通じ、パナソニックは自社のドライバIC技術と、ザインのタイミングコントローラ技術の付加価値によって、車載インフォテイメントシステムが必要とするフルHDの高解像度化への対応が可能になるという。

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アップル、液晶用半導体のルネサスエスピードライバ買収交渉へ

米アップルは半導体大手のルネサスエレクトロニクスと、ルネサスの液晶用半導体子会社の買収交渉に入った。基幹部品の技術者を自社で抱え、高精細で消費電力の少ないスマートフォン（スマホ）の開発を加速する。アップルは外部の部品メーカーに開発を任せて成長してきたが、スマホのシェアが低下するなか中核技術の取り込みに動く。買収するのはルネサスエスピードライバ（ＲＳＰ、東京都小平市）。ルネサスが55％、シャープが25％、製造委託先である台湾の半導体メーカー、パワーチップが20％を出資している。

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UMC、14年Q4に28nmの供給開始・液晶用半導体には採用せず

DigiTimesによると、台湾United Microelectronics（UMC）は、2014年第4四半期にゲートラストプロセスのHigh-k/メタルゲートを用いた28nm製品の供給を開始する見込みという。同社のゲートラストプロセスはいわゆる“TSMC類似プロセス”であり、UMCがTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）の既存顧客（米Qualcomm、台湾MediaTekなど）に対し、セカンドソースとして選択可能になる狙いと見られる。

液晶用のドライバーやタイミングコントローラは、この最先端プロセスを使わないが、将来的に高精細の進展やコストダウン動向では採用されていく可能性がある。

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中小型ディスプレイ高解像度用ドライバICの動向

2012年に約180万個であったFHD以上の解像度モデルの出荷量は、パネルの高精細化に伴い2013年に約1.6億個まで増加した。

端末メーカーが、開発にしのぎを削るフラグシップモデルでは、優れたIC製品を短期間で開発することがICメーカーに求められる。

そのため、リソースが豊富なICメーカーや、カスタム製品に注力するICメーカーが中心になって供給を行っている。

中でもカスタム製品の対応力に優れるルネサスエスピードライバやSamsung Electronicsは、FHD以上の高解像度向け市場でも高いシェアを保持している。一方、台湾ICメーカーの参入は、カスタム製品の対応を強化しているNovatek MicroelectronicsとOrise Technologyの2社に限られている。

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KAIST、フレキシブル・パッケージング技術を開発

KAIST（韓国科学技術院）は、新素材工学科ベク・ギョンウク教授の研究チームが、特殊な新素材を使って伝導性が高く、自由に曲げられるフレキシブル・パッケージング技術を開発したと発表した。

ウェアラブルコンピュータには、フレキシブル半導体、ディスプレイ、電池と共に、すべての電子部品を組み込めるフレキシブルなパッケージング技術が必要となる。既存のパッケージング技術では、はんだ付けなど半導体?電子部品の電気接続方法が使われ、曲げたり変形させた場合、接続部分に損傷を与え易いという弱点がある。

研究チームは特殊な新素材「異方性導電性フィルム」（ACF、Anisotropic Conductive Film）を開発し、半導体を自由に曲げられるようにした。この素材は、フレキシブル状態で電極と電気的接続を維持できる「微細導電性粒子」が熱によって固められ、電極を包んで曲がるときに柔軟に素子を保護できる「熱硬化性ポリマーフィルム」などで構成されている。

研究チームは、半導体素子を30-50μ厚に薄く切り、基板上にこの素材をパッケージングした。開発された半導体は、直径6㎜レベルまで曲げても柔軟な特性を示し、従来の半導体技術よりも工程が簡単でコストが安いというメリットがある。

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ザイン、Qualcommに「V-by-One HS」をライセンス供与

ザインエレクトロニクスは3月3日、米Qualcomm Technologiesに「V-by-One HS」のライセンスを供与したと発表した。V-by-One HS技術は、4K-TVに代表される高精細画像の高速伝送が必要な市場をはじめ、事務機器、セキュリティ、ロボティクス、アミューズメントなど広範な分野に適用可能。高機能イコライザにより伝送品質が向上する他、CDR方式のシリアライザ/デシリアライザによる高速シリアル伝送により、ケーブルスキューの問題を抜本的に解決できるなどの特徴を備えている。

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中小型ディスプレイ用ドライバICの動向 HD720クラス

ミドルレンジのスマートフォン向けに、HD720スペックのパネル需要が拡大している。HD720クラス※1の採用は、2012年までフラグシップモデルに限定されていたが、2013年にミドルレンジ向け需要が拡大した。

2012年に約2.4億個であったHD720クラス向けドライバIC出荷量は、2013年に約4.5億個まで増加した。

HD720クラスでは、ドライバICにカスタム製品が求められるケースが多い。よって、カスタム製品の対応力に優れるルネサスエスピードライバとSamsung Electronicsがミドルレンジ以上で高いシェアを保持している。

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GLT 、2014年初めに直下型TV用拡散導光板を増産

台湾のLED導光板メーカーGlobal Lighting Technologies （ GLT ）は、2014年末までに、直下型TV用拡散導光板の生産を増加させるため、2014年初めに3,000万USドルの支出予定を明らかにした。

また、2014年は車載用ディスプレイ需要の増加に伴い、日本とアメリカからの購入増加が予想され、この分だけでも10 ％程度の売上増加を見込めると発表した。

GLTは、2014年に30％の売上増加を目指しているが、導光板出荷の割合が全社売上の30％を占めると説明している。一方、GLT会長のLee Mang - shiangによると、2013年には中国政府のエネルギー補助金政策の影響で中国市場が低迷し、GLTの売上高も前年比12.87 ％下落したと明らかにした。

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ドライバICの動向 ローエンド携帯端末向け

スマートフォン向けのドライバICは、画素クラスによって参入するドライバICメーカーが異なっている。

携帯電話で一番のボリュームゾーンは、QVGA/QQVGAクラス※1である。QVGA/QQVGAクラスが主に採用されていたフィーチャーフォン市場の縮小により、パネル需要の大半はホワイトボックス製品にシフトしている。Ili TechnologyとSitronix Technologyの2社は、ホワイトボックス向けで販路を持つことから、QVGA/QQVGAクラスで高いシェアを獲得している。

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ＡＳＥ、違法排水で初の受注喪失

半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の高雄Ｋ７工場の一部が違法排水で昨年12月20日から操業停止処分となる中、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は８日、出荷が滞らないよう、同工場への発注を?品精密工業（ＳＰＩＬ）に全て切り替えたことを明らかにした。ＡＳＥの大口顧客による発注先変更が確認されたのは初めて。証券会社は、最大顧客のクアルコムもリスク分散のためＳＰＩＬへの発注増を検討していると指摘した。９日付経済日報などが報じた。

メディアテックの謝清江総経理は米ラスベガスで７～10日に開催中の家電見本市、コンシューマー・エレクトロニクス・ショー（ＣＥＳ）でメディアのインタビューに対し、ＡＳＥ高雄Ｋ７工場の事件が発覚した後にＳＰＩＬへ発注先を変更したと認めた。詳細は明かさなかった。

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TSMC、バンプ工程の生産能力を月産15万枚に増強

DigiTimesによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）では、バンプ工程の生産能力を300mmウェーハ換算で月産15万枚に増強した模様。また、台湾Advanced Semiconductor Engineering（ASE）の台湾Kaohsiungにあるバンプ工場が未処理排水を河川に流していたことにより行政当局より操業停止を命じられ、TSMCのバンプ工程の能力増強に対する重要性がここへきて高まっているという。

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ＡＳＥ大手から転落も、違法排水事件が拡大

半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が、高雄Ｋ７工場のみならず、桃園県の中レキ（レキは土へんに歴）工場でも工業用水を未処理のまま排出していたことが分かった。違法排水を会社ぐるみで行っていた疑惑が強まったことを受けて、クアルコム、聯発科技（メディアテック）など顧客企業は今週から生産委託先変更の検討作業に入る。ＡＳＥの違法排水が、アップル、ソニーなど大手ブランドが推進するグリーンパートナー認定制度の基準を明らかに逸脱するためで、ＡＳＥは今後３～５年以内に大手から脱落する恐れがある。16日付工商時報などが報じた。

桃園県政府環境保護局（環保局）は14日夜間に急きょ、ＡＳＥ中レキ工場を検査に訪れ、ウエハー切断工程で発生する排水の未処理を確認し、排水管の封鎖、ウエハー切断装置３台の稼働停止を命じた。同３台は今年６月に設置されたもので、違法な排水は1,275トンに上る。罰金は最低でも25万台湾元（約87万円）で、検査結果により加重する。

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半導体パッケージング・テスティングＡＳＥの違法排水、故意の疑い濃厚

半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が高雄Ａ７工場から汚染排水を近くの河川に違法に垂れ流していた問題で、高雄市政府環境保護局（環保局）は11日、新たにＡ11工場でも違法排水が疑われる５項目を確認した。
違法が深刻な場合、操業停止命令も辞さない構えだ。ＡＳＥは10日の謝罪会見で、故意ではなかったと強調していたが、組織的な行為の可能性が否定できない。業界関係者は、アップルなど顧客はサプライチェーンにも企業の社会的責任を求めるため、ＡＳＥは長期的に大きな打撃を被る恐れがあると指摘した。12日付蘋果日報などが報じた。

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モバイルディスプレイ用ドライバICの技術・価格動向

スマートフォン用のドライバICは、RAMの搭載によって価格差が生じる。

モバイルディスプレイ用ドライバICには、アプリケーションプロセッサから送信されたデータを一時的に蓄積する目的で、RAMが搭載される場合がある。

中国で需要が拡大しているWVGAクラスのスマートフォン向けのドライバICは、RAMの搭載有無で約0.5ドルの価格差がある。そのため、端末メーカーのコスト志向次第では、従来はRAMが標準搭載されていたWVGAクラスにおいてもRAMが搭載されないケースが増加している。

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ＡＳＥ汚水問題、高雄市が不当利得の返還請求へ

半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の高雄Ｋ７工場が有害物質を含む排水を垂れ流していたことを確認した高雄市政府は10日、ＡＳＥに対し不当利得の返還を請求し、高雄地方法院検察署（地検）より公共危険罪の疑いで張虔生董事長に対し刑事責任を追及する方針を示した。ＡＳＥは同日夜の謝罪会見で同様の問題を再発させないと誓ったものの、高雄市は10日以内にＫ７工場の操業停止を正式に命じる構えで、創業以来最大の危機に直面した。11日付工商時報などが報じた。

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ＡＳＥの高雄Ｋ７工場、汚水垂れ流しで操業停止へ

半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が高雄Ｋ７工場から基準値以上の有害物質を含んだ排水を垂れ流し、しかも水道水で希釈した排水をサンプルとして提出していたとして、高雄市政府環境保護局（環保局）は９日、行政罰で最高額の罰金60万台湾元（約210万円）を科し、操業停止を命じる方針を発表した。Ｋ７工場は通信製品用ＩＣ封止を手掛け、同社生産能力の28％を占める。
操業停止になった場合、再開までに半年以上かかり、サプライチェーンの影響は計り知れない。10日付聯合報などが報じた。

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ＴＳＭＣがインテルSoFIA受注、競合関係には警戒感

ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、インテルが来年下半期以降リリース予定のローエンドスマートフォン向けＡｔｏｍベースの「SoFIA（開発コードネーム）」を製造プロセス28、20ナノメートルで受託生産するもようだ。一方、インテルはファウンドリー市場への本格参入を宣言しており、ＴＳＭＣは重要顧客がいつ強敵に転じるか油断できない状況だ。工商時報が報じた。

インテルが先週発表したモバイル端末向けロードマップによると、2014年下半期にＡｔｏｍプロセッサー、第３世代（３Ｇ）移動通信システム対応ベースバンドチップ、Wi-Fiなど通信機能を統合したシングルチップ「SoFIA」を、2015年に４ＧのＬＴＥ対応製品をリリースする予定だ。高性能の主力製品は自社で製造する一方、ローエンドの「SoFIA」は外部に生産を委託すると説明したが、委託先は明らかにしなかった。

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フレキシブルプリント配線板（Flexible Printed Circuits）について

フレキシブルプリント配線板は、硬質配線板（PWB）に対する、いわゆる“柔軟な配線板”の総称ですが、その歴史はPWBと比較して非常に短く、50年弱に過ぎません。

FPCの原形は、1960年代に米国において航空宇宙機器や軍事用機器用途の特殊配線板として開発されました。日本では60年代後半より、米国FPCメーカーの基本技術供与によりFPCの開発・製造を開始し、1970年代に国内で本格的に小型民生電子機器に採用され、市場は急成長を遂げました。

今日でもスマートフォンやタブレットをはじめ様々な小型電子機器に採用され、さらに技術的進化を続けています。

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モバイルディスプレイ用ドライバICの最新動向

モバイルディスプレイ用ドライバICには、静止画表示時にデータを蓄積し表示することを目的としたRAMが搭載されている。

HD720以上の高解像度モデルでは、表示するデータ量に比例しRAMサイズも大きくなることから、RAMを搭載するドライバICが使用されるケースは少なかった。しかし画像圧縮でRAMを1/2、1/3のサイズへ小型化させ、ドライバICに搭載するケースが近年増えてきている。

Full RAMと1/2RAM、1/3RAMを比較した場合、1/2RAM、1/3RAMは価格面の優位性があるものの、画質では劣るという欠点がある。画質が重視される高解像度モデルでは、ドライバICへの1/2RAM、1/3RAM搭載が進まなかったが、圧縮技術の向上により、高解像度向けドライバICでも1/2RAM、1/3RAMの採用率が上昇している。

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ＵＭＣ、ＩＢＭと10ナノ共同開発へ

ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は13日、米ＩＢＭの技術開発アライアンスに加盟し、10ナノメートルＣＭＯＳ製造プロセスを共同開発すると発表した。2014年末までに米国での初期研究開発（Ｒ＆Ｄ）を済ませ、南部科学工業園区（南科）Ｒ＆Ｄセンターに引き継ぐ計画だ。量産時期についてはコメントを控えたものの、業界関係者はファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が予定している2017年量産に追い付きたい狙いがあると指摘した。14日付電子時報などが報じた。

ファインテックに見る高機能フィルムの最新動向

2013年4月10日から12日にかけて東京ビッグサイトで開催された「ファインテックジャパン2013」併設の高機能フィルム技術展では、FPD用光学フィルム関連の展示が行われた。

例年と比較するとLCD向け材料の展示は少なく、フレキシブルOLED用バリアフィルムや高耐熱・高透明性樹脂、タッチパネル向けフィルムなど、今後の成長が見込まれる分野に向けた開発品の提案が目立った。

FPD用光学フィルムの大手メーカーである東レは、電子ペーパー用CNTやタッチパネル用表面フィルム、ITO代替材料など新規材料の提案を行った。