UMC、14年Q4に28nmの供給開始・液晶用半導体には採用せず

DigiTimesによると、台湾United Microelectronics（UMC）は、2014年第4四半期にゲートラストプロセスのHigh-k/メタルゲートを用いた28nm製品の供給を開始する見込みという。同社のゲートラストプロセスはいわゆる“TSMC類似プロセス”であり、UMCがTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）の既存顧客（米Qualcomm、台湾MediaTekなど）に対し、セカンドソースとして選択可能になる狙いと見られる。

液晶用のドライバーやタイミングコントローラは、この最先端プロセスを使わないが、将来的に高精細の進展やコストダウン動向では採用されていく可能性がある。

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モバイルディスプレイ用ドライバICの最新動向

モバイルディスプレイ用ドライバICには、静止画表示時にデータを蓄積し表示することを目的としたRAMが搭載されている。

HD720以上の高解像度モデルでは、表示するデータ量に比例しRAMサイズも大きくなることから、RAMを搭載するドライバICが使用されるケースは少なかった。しかし画像圧縮でRAMを1/2、1/3のサイズへ小型化させ、ドライバICに搭載するケースが近年増えてきている。

Full RAMと1/2RAM、1/3RAMを比較した場合、1/2RAM、1/3RAMは価格面の優位性があるものの、画質では劣るという欠点がある。画質が重視される高解像度モデルでは、ドライバICへの1/2RAM、1/3RAM搭載が進まなかったが、圧縮技術の向上により、高解像度向けドライバICでも1/2RAM、1/3RAMの採用率が上昇している。

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日本ゼオン、福井県敦賀市に「斜め延伸位相差フィルム」の新工場を建設

日本ゼオンは、生産性に優れる液晶パネル用位相差フィルム「斜め延伸位相差フィルム」の新工場を福井県敦賀市に建設すると発表した。敦賀市産業団地の用地約3万m²に建設し、2014年3月の完成を目指す。既設の富山県氷見市の工場にも付帯設備を導入し、総投資額は約70億円を計画する。

　斜め延伸位相差フィルムは、分子の配列方向を制御することで、偏光板との張り合わせを連続的に行う「ロールツーロール貼り合わせ」が可能。

ｉＰｈｏｎｅ５ 分解で見えた日本製部品の底力

ｉＰｈｏｎｅ５ 分解で見えた日本製部品の底力

日本製部品は高機能化で真価を発揮している。「５」では高速携帯電話技術の「ＬＴＥ」に対応。
このためアンテナから信号を取り出す回路が増え、通信を制御する大規模集積回路（ＬＳＩ）が強化された。従来と同じ面積、重さの基板上で回路を増やすには日本製の超小型部品が不可欠だ。 　
通信を安定させる村田製作所の高周波フィルター、消費電力を低減するＴＤＫや東光などの電源コイルが前機種より大幅に増えた。
さらにパナソニックや日本航空電子工業の超小型の端子、旭化成エレクトロニクスの電子コンパス、セイコーエプソンの水晶振動子など「スマホの機能向上を支える部品は日本製の独壇場だ」（部品メーカーの技術者）。  調査に協力したフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ（東京・江東）によると「メーカーを特定できていないが超小型コンデンサーも日本製が多数を占めるはずだ」という。

Move to full article　記事の通りですね。ただ課題は他国の部品メーカーも必死に置き換えを狙ってきます。同等の性能でコストを下げてきます。この過去の歴史を繰り返さないようにいかなる対策をうっていくか、日本メーカーの力強い戦略が求められます....管理人