日立化成、FPDの薄型化と高精細化に対応するACFを開発

日立化成は12月16日、FPDのさらなる薄型化と高精細化に対応する回路接続用異方導電フィルム（ACF）として、「紫外線照射型異方導電フィルム（UVB-ACF）」と「粒子超分散配置型異方導電フィルム（PAL-ACF）」を開発したと発表した。

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デクセリアルズ(旧ソニーケミカル)、90℃以下で実装可能なUV硬化型ACFを参考展示

デクセリアルズは、第23回ファインテック ジャパン（4月10日～12日開催）において、UV硬化型異方性導電膜（ACF）を参考展示した。タブレットやノートPC向けTFT-LCDではパネルの薄型化が進み、従来の熱圧着型ACFによるドライバICの実装では、ガラスに歪みが発生することが増えてきた。そこで、ACFにUV硬化機能を加えることで、90℃以下で実装できるようにした。実装法は、従来の実装装置にUV照射ユニットを付けて行う。熱圧着でフィルムを溶かしてパネルにACFを接着した後にUV照射して硬化させる。今後は、タブレットなどモバイル機器だけでなく、TV向けなど大型でも薄型パネルが普及してくるため、同製品のような低温実装のニーズが拡大していくと見ているという。